接上一篇自己维修手机——工具选购与心得，将所有用得到的工具打磨准备好，开始拆手机了！取下卡托，手机背板直接热风枪100℃吹一两分钟，借用酒精和塑料片直接就可以打开手机后盖了！

后盖打开后，将主板上的螺丝全部取下来，取下塑料盖板，接下来就要拆主板了，注意有好多排线要拆，还有小板和主板的连接类似排线的连接方式，轻轻的取出主板！

清理好cpu上的硅脂，用斜口钳将cpu上的金属罩剪掉一边，给后面翘cpu留出空间！

将清理好的主板安装到主板固定支架上

调整好位置，以便于接下来清理cpu封胶。

风枪调到260℃，风速调一半或者更小，旋转风枪可以适当调大一些！

使用除胶套装的勾刀轻轻的刮开cpu的封胶，这里一定要注意，不要太用力把主板刮坏了，找一个好视角，稍稍用一点点力去刮胶，这个手感要自己去找感觉！

四周的封胶去除后，接下来就要为拆cpu做准备了，用助焊膏对着cpu四周打一圈，以便帮助芯片化锡！

风枪350℃三分之一风速，对着主板的整体进行预热，防止cpu局部温度升高，整个主板温差过大损伤主板，风枪转几圈后就可以对着cpu位置打圈进行加热，打圈的幅度仅限于cpu大小的面积！

在风枪持续加热的时候，用除胶套件里的三角形刀头，对着上层的储存颗粒与cpu之间的缝隙，慢慢的用力，这里动作一定要轻，插不进cpu与储存颗粒缝隙里就证明锡还没有融化，继续用风枪加热，边试探，插入缝隙一点后轻轻一挑即可拆除储存颗粒！

用拆除储存颗粒的手法，对cpu一通操作后，成功将cpu取下！注意:撬芯片的时候一定不要用力，否则焊盘脱落掉点就完蛋了！

芯片全部取下后，需要对主板的焊盘进行清理，先打点助焊膏！

然后用350℃的烙铁，然后再融化点锡丝在cpu焊盘上（中和焊盘上的锡降低熔点），让焊锡始终保持融化状态，用烙铁将融化的锡珠游走遍所有的焊点，动作要快防止烫坏焊盘，同时轻轻刮除焊盘残留的封胶，为接下来用吸锡带托焊盘做好前置工作！

吸锡带上加点焊油，不加的话拖焊盘有可能拖不动甚至导致焊盘掉点！

用烙铁压着吸锡带在焊盘上快速的游走清理所有的锡点残留。

等待焊盘温度降低后，再用纳米海绵沾着洗板水对着cpu底座进行快速清理。

多清理几遍，以保证焊盘干净无残留！

接下来就是对芯片上的焊点进行清理了，老规矩上助焊膏！

先用刀头烙铁加热铲除锡点，然后用带有助焊膏的吸锡带对焊点进行拖锡清理！（注意cpu下面有几个好小的贴片电容，清理的时候不要搞掉了，掉了有可能会让手机不稳定）

同样等待焊盘温度降低后，再用纳米海绵沾着洗板水对着芯片焊点进行快速清理，一定要等待温度降低一些后再清洗，否则芯片裂了就完蛋了！

同样的方法对着储存芯片进行清理

强烈建议烙铁用小刀头进行处理，铲除锡点特别好用！

小刀头在拖锡的时候，将烙铁平放尽可能的增大烙铁头和吸锡带的接触面积，拖锡的时候事半功倍！

再次强调一下，洗板水清理芯片一定要等待温度降低一些再进行清理！！！

手机芯片的拆除工作和清理已经做完了，接下来就要进行芯片的植锡和芯片安装工作了，这里写的太多了，再开一篇吧！