转眼九月就过去了，十月来啦！今天芝麻妹带来新一期的手机天梯图排名。

回顾刚过去的 9 月，苹果、高通、联发科三大核心厂商均发布了新一代旗舰芯片，堪称巅峰旗舰对决。因此，本期天梯图更新，无疑是今年最重磅的一次。

话不多说，以下是芝麻科技讯制作的手机 CPU 天梯图 2025 年 9 月精简版，排名越靠上，性能越强，看看你的手机处理器排名还高吗？

月新增的三款旗舰 Soc：

一、苹果 A19/A19 Pro

A19：5 核 GPU（80EU/640ALU）、12MB L2/SLC 缓存、68.26GB/s 内存带宽；A19 Pro：6 核 GPU（96EU/768ALU）、22MB L2 + 32MB SLC 缓存、75.8GB/s 内存带宽，性能更强。

二、高通骁龙 8 Gen 5

这款芯片基于台积电第三代 3nm 制程，采用高通自研 Oryon 架构，为 8 核（2+6）全大核 CPU 设计，最高主频 4.61GHz，同时集成新一代 Adreno 840 GPU 与 Hexagon NPU。

三、联发科天玑9500

天玑9500首次推出第三代全大核 CPU 设计，最高主频 4.21Ghz，集成新一代 G1-Ultra MC12 图形处理器（GPU），并引入 GPU Dynamic Cache 架构。

ittbank

电子元器件因技术创造需求而改变的ITT模式电商平台。以工程师为核心，用户生成的数据为基础.提高产品开发方案效率和生产直通率，升华产品的附加值。